1.激光聚焦數(shù)控定位打點(diǎn)方法

數(shù)控定位打點(diǎn)法:將光滑的白色紙板平放在工作臺(tái)上，激光切割頭置于其上。聚焦鏡離紙板的高度比聚焦鏡的焦距小大約10毫米。例如，如果聚焦鏡的焦距是127毫米，聚焦鏡被設(shè)置在離紙板大約117毫米處。激光切割機(jī)數(shù)控系統(tǒng)設(shè)定切割頭沿x軸或y軸每10毫米移動(dòng)一次，每次移動(dòng)的同時(shí)z軸上升1毫米，可設(shè)定20次連續(xù)移動(dòng)的距離。每次移動(dòng)到位時(shí)，鉆20個(gè)孔20次，Z軸高度增加20毫米。觀察這20個(gè)孔，我們可以發(fā)現(xiàn)孔的直徑由大變小，然后由小變大。找到光圈最小的位置就是焦點(diǎn)位置，并記錄這一點(diǎn)。在這個(gè)位置測量紙板和透鏡之間的距離是激光束的實(shí)際焦點(diǎn)位置。

2.斜焦點(diǎn)燃燒法斜焦點(diǎn)燃燒法:該方法的示意圖如下:將平板木板傾斜放置在工作臺(tái)上，傾斜角度約為10度。將激光切割機(jī)切割頭設(shè)置在a點(diǎn)，a點(diǎn)離聚焦鏡的高度尺寸比聚焦鏡的焦距尺寸小20毫米。數(shù)控系統(tǒng)設(shè)

置切割頭沿x軸或y軸水平連續(xù)移動(dòng)230毫米。移動(dòng)開始時(shí)，激光器輸出200瓦連續(xù)激光。當(dāng)激光切割機(jī)切割頭停止移動(dòng)時(shí)，激光也停止。這時(shí)，我們可以在木板上看到從寬到窄、從窄到窄的激光束燃燒的痕跡。以最窄的標(biāo)記為焦點(diǎn)位置，記錄該點(diǎn)，并測量該位置的電路板和透鏡之間的距離，以此作為激光束的實(shí)際焦點(diǎn)位置。3.激光切割直接燒灼法
直接燒灼:這個(gè)原理是抓住一塊平板，立即在激光切割機(jī)切割臺(tái)面上形成85度角，將切割頭抬高到聚焦鏡離臺(tái)面的聚焦距離約為1.5倍的位置。打開激光快門，連續(xù)輸出200瓦激光束。將板水平快速移動(dòng)到聚焦鏡的下部。在激光束從寬到窄、從窄到寬聚焦前后，你可以看到電路板表面有一個(gè)燃燒的痕跡。這個(gè)標(biāo)記非常接近激光束聚焦過程的變化。以最窄的標(biāo)記為焦點(diǎn)位置，記錄該點(diǎn)，并測量該位置的電路板和透鏡之間的距離，以此作為激光束的實(shí)際焦點(diǎn)位置。因?yàn)檫@種方法需要人工操作，所以應(yīng)特別注意安全，以免造成人身傷害。